電鍍可分為防護(hù)性鍍層。防護(hù)-裝飾性鍍層、修復(fù)性鍍層、功能性鍍層等。
(1)護(hù)性鍍層
防止基體金屬在大氣或其他環(huán)境中發(fā)生腐蝕的鍍層叫防護(hù)性鍍層。如鋼鐵件上的鋅、鎘、錫等鍍層以及鋅基合金鍍層(鋅-鐵、鋅-鈷、鋅-鎳等)屬于此類(lèi)鍍層。
(2) 防護(hù)-裝飾性鍍層
既能防止基體金屬發(fā)生腐蝕又具有美觀的鍍層稱(chēng)為防護(hù)裝飾性鍍層。如鋼鐵件上的銅/鎳/鉻鍍層，鎳-鐵/鉻鍍層，銅-錫/鉻等。它要求鍍層既能防腐蝕，又具有裝飾性。
(3) 修復(fù)性鍍層
可使局部磨損的工件局部或整體加厚或恢復(fù)尺寸的鍍層叫修復(fù)性鍍層。
如何檢測(cè)塑膠電鍍的外觀質(zhì)量通常認(rèn)為，較好的外觀是亮中發(fā)“烏黑”，光亮度視覺(jué)感很“厚實(shí)”。這種宏觀感覺(jué)是由塑膠電鍍表面的微觀狀態(tài)所決定的，也就是說(shuō)微觀表面必須非常平整。
鍍層不能有霧狀存在，極輕微的霧狀，在強(qiáng)光下或正視時(shí)是發(fā)現(xiàn)不了的，要在特定的角度和光線下才能發(fā)現(xiàn)，因此易被忽視。至于露塑、脫皮、毛刺、麻點(diǎn)和深鍍差等缺陷，在塑膠電鍍中是不允許存在的。要考核部位及反面等各部位都要有鍍層包覆，且色澤鮮亮，不能發(fā)黑、露塑及有夾具拉毛印。
一、鍍層厚度測(cè)試
可以針對(duì)涂層、鍍層的厚度進(jìn)行檢測(cè)，適合金屬和非金屬產(chǎn)品，即使在基材和鍍層的成分未知的情況下也可以準(zhǔn)確測(cè)試，測(cè)試厚度范圍從納米覆蓋到微米。
二、鍍層形貌觀察
可以觀察固體材料表面的微觀形貌，適合沒(méi)有磁性的固體樣品。
三、微區(qū)成分測(cè)試
電鍍廠家可以做微米級(jí)尺寸樣品的元素定性分析。與電鏡設(shè)備配合使用，可以分析特定微觀形貌的成分，適合于材質(zhì)確認(rèn)，異常分析，逆向解剖等用途。
淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法
銅離子是光亮鍍鎳中較常見(jiàn)的雜質(zhì)之一。鍍液受Cu2+污染，會(huì)使鍍件低電流密度區(qū)光亮度差，過(guò)多的Cu2+還會(huì)造成鍍層脆性增大及結(jié)合力不良的弊病。在光亮鍍鎳液中，電鍍加工，ρ（Cu2+）應(yīng)小于0.01g/L。去除鍍液中的Cu2+有以下幾種方法。
1）電解法。即用低電流密度使鍍液中的Cu2+沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時(shí)，陰極板上Jκ范圍較廣，波峰處Jκ較大，波谷處Jκ較小，所以能使Cu2+和其他金屬雜質(zhì)同時(shí)沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受效應(yīng)的影響，電解過(guò)程中Ni2+和Cu2+同時(shí)沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的Jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗(yàn)，Jκ為0.5A/dm2時(shí)有利于Cu2+在陰極析出。
不論采用哪種型式的陰極進(jìn)行電解處理都應(yīng)注意幾個(gè)問(wèn)題：a.長(zhǎng)時(shí)間電解處理時(shí)，應(yīng)定時(shí)清洗電解板，防止電解板上疏松鍍層脫落重新污染鍍液；b.采用陰極移動(dòng)或空氣攪拌可以提高處理效果；c.電解處理中使用的陽(yáng)極板必須是的鎳陽(yáng)極板，否則將影響處理效果，造成不必要的浪費(fèi)。
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